適用於高階精密檢測，滿足半導體產業精密檢測需求，針對晶圓或先進封裝基板最高達4mm的翹曲問題，透過高響應伺服控制與五軸自由度設計，在檢測過程中即時補償翹曲姿態，以模組化設計，降低客戶設備升級的技術限制與成本壓力，同時滿足設備提升需求。